Sinyal içinden geçtiğinde Keystone Jack , iletken direnci, dielektrik kaybı ve zayıf temas gibi faktörler nedeniyle enerji azaltılır. Ekleme kaybının doğrudan sonucu, sinyal gücünün sürekli zayıflamasıdır. Bu işlem, su bir su borusundaki dar bir valften aktığında basınçtaki kademeli azalmaya benzer. Sinyal, iletim sırasında enerji kaybı nedeniyle zayıflatılır, bu da sonuçta alıcı ucun verileri doğru bir şekilde tanımlayamamasına yol açar. Örneğin, veri iletimi sırasında artan bit hata oranı, artan ağ gecikmesi, video oynatma donmaları veya dosya aktarım kesintileri gibi sorunlar ortaya çıkabilir.
Ek olarak, yerleştirme kaybı birikimi, sinyalin etkili iletim mesafesini önemli ölçüde kısaltacaktır. Örneğin, teorik olarak 100 metre şanzımanı destekleyen bir ağ kablosu, aşırı Keystone Jack kaybı nedeniyle etkin iletim mesafesini 80 metreye kısaltabilir ve böylece ağ kapsamını sınırlayabilir. POE senaryosunda, yerleştirme kaybı da güç kaynağını paylaşarak terminal ekipmanının yetersiz voltaj nedeniyle sık sık kapatılmasına neden olacak ve sistem stabilitesini etkileyecektir.
Sinyal, empedans uyumsuzluğu nedeniyle Keystone Jack arayüzüne yansıtılır ve yansıtılan sinyal, parazit oluşturmak için orijinal sinyalin üzerine bindirilir. Geri dönüş kaybının temel sorunu sinyal bozulmasıdır. Yansıtılan sinyal orijinal sinyale bindirildiğinde, alıcı uç, sinyal paraziti nedeniyle verileri doğru şekilde kodlayamayabilir. Örneğin, ikili sinyaldeki bir "1" "0" olarak yanlış değerlendirilebilir, bu da paket hata oranında bir artışa neden olabilir. Bu parazit, doğrudan paket yeniden iletimlerinde bir artışa yol açacak ve böylece ağın genel verimini azaltacaktır.
Ayrıca, yüksek frekanslı sinyaller empedans uyumsuzluğuna daha duyarlıdır. Kötü getiri kaybına sahip anahtar taşı jakları, yüksek frekanslı bant sinyallerinin daha hızlı zayıflamasına neden olur, bu da gerçek ağ hızını teorik değerden çok daha düşük hale getirir ve kullanıcılar ağı "sıkışmış" veya "yavaş" olarak algılayabilir. Uzun vadede, cihazın içindeki yansıyan sinyallerin tekrarlanan salınımları, çipin aşırı ısınmasına, donanım yaşlanmasını hızlandıracak ve hatta cihazın servis ömrünü kısaltacak.
